3D焊锡膏全板检测机
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详细信息

3D焊锡膏全板检测机

产品特征：

◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
◆支持350x250mm的PCB检测。
◆高桢数130万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆ 6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆可升级至自动导入Gerber文件编程。
◆五分钟编程和一键式操作。