3D测半导体芯片BGA焊X光机XRAY
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详细信息

豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。
　　
　　国际化制造标准
　　卓越的检测性能
　　优越的性价比
　　高回报的投资
　　
　　特点：
　　性能／价格
　　体积小／移动方便
　　人体工学设计
　　检测范围大
　　高分辨率双制式增强器
　　平面增强器（选项）
　　高放大率
　　
　　多角度测量（选项）
　　多功能图像分析软件
　　简洁的操作界面
　　Windows XP操作系统
　　维护简单方便
　　安装简单。